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一种利用复合磨料抛光垫的半导体硅片抛光装置
被引：0
申请号：
CN202222538582.1
申请日：
2022-09-24
公开(公告)号：
CN218110403U
公开(公告)日：
2022-12-23
发明(设计)人：
李文明
龙科
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心三单元13层
IPC主分类号：
B24B3726
IPC分类号：
B24B3724
B24B3710
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-23 | 授权 | 授权 |