学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
晶圆夹持装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110459560.X
申请日
:
2011-12-31
公开(公告)号
:
CN102569154A
公开(公告)日
:
2012-07-11
发明(设计)人
:
王振荣
黄利松
刘红兵
申请人
:
申请人地址
:
201616 上海市松江区文合路1268号
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
上海脱颖律师事务所 31259
代理人
:
李强
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-05-13
授权
授权
2012-10-24
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101338132162 IPC(主分类):H01L 21/687 专利申请号:201110459560X 申请日:20111231
2012-07-11
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆夹持装置
[P].
王振荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王振荣
;
黄利松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄利松
;
刘红兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘红兵
.
中国专利
:CN202495435U
,2012-10-17
[2]
晶圆夹持装置和晶圆夹持方法
[P].
冯智颖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
冯智颖
;
何西登
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
何西登
;
邓新平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
邓新平
;
韩阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
韩阳
.
中国专利
:CN119725209A
,2025-03-28
[3]
晶圆夹持装置
[P].
邓新平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
邓新平
;
贾社娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贾社娜
;
张健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张健
;
季昆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
季昆
.
中国专利
:CN120656987A
,2025-09-16
[4]
晶圆夹持装置
[P].
肖宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖宇
;
易涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
易涛
;
岳湘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
岳湘
.
中国专利
:CN213519916U
,2021-06-22
[5]
晶圆夹持装置
[P].
吴均
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴均
;
焦欣欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
焦欣欣
;
金一诺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金一诺
;
王坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王坚
;
王晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王晖
.
中国专利
:CN105529295A
,2016-04-27
[6]
晶圆夹持装置
[P].
万先进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
万先进
;
韦俊丞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
韦俊丞
;
尤国振
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
尤国振
;
朱松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
朱松
;
魏兴亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
魏兴亮
;
锁志勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
锁志勇
;
边逸军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
边逸军
.
中国专利
:CN223167472U
,2025-07-29
[7]
晶圆夹持装置
[P].
姬丹丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姬丹丹
.
中国专利
:CN111048466B
,2022-08-16
[8]
晶圆夹持装置
[P].
吴均
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴均
;
程成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程成
;
焦欣欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
焦欣欣
;
王坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王坚
;
王晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王晖
.
中国专利
:CN113130369A
,2021-07-16
[9]
晶圆夹持装置
[P].
王剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王剑
;
许振杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许振杰
;
王同庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王同庆
;
李昆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李昆
;
路新春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
路新春
.
中国专利
:CN106340486A
,2017-01-18
[10]
晶圆夹持装置
[P].
刘瑶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北江城芯片中试服务有限公司
湖北江城芯片中试服务有限公司
刘瑶
.
中国专利
:CN220914202U
,2024-05-07
←
1
2
3
4
5
→