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晶圆夹持装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422379649.0
申请日
:
2024-09-29
公开(公告)号
:
CN223167472U
公开(公告)日
:
2025-07-29
发明(设计)人
:
万先进
韦俊丞
尤国振
朱松
魏兴亮
锁志勇
边逸军
申请人
:
武汉芯丰精密科技有限公司
申请人地址
:
430040 湖北省武汉市东西湖区东柏路888号
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
杨杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-29
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆夹持装置
[P].
王振荣
论文数:
0
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王振荣
;
黄利松
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黄利松
;
刘红兵
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刘红兵
.
中国专利
:CN202495435U
,2012-10-17
[2]
晶圆夹持装置
[P].
惠二援
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机构:
拓思精工科技(苏州)有限公司
拓思精工科技(苏州)有限公司
惠二援
;
宋昌万
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机构:
拓思精工科技(苏州)有限公司
拓思精工科技(苏州)有限公司
宋昌万
;
孔玉朋
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拓思精工科技(苏州)有限公司
拓思精工科技(苏州)有限公司
孔玉朋
;
蒋君
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机构:
拓思精工科技(苏州)有限公司
拓思精工科技(苏州)有限公司
蒋君
;
陈传磊
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机构:
拓思精工科技(苏州)有限公司
拓思精工科技(苏州)有限公司
陈传磊
.
中国专利
:CN223333774U
,2025-09-12
[3]
晶圆夹持装置
[P].
吴良辉
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吴良辉
.
中国专利
:CN201966196U
,2011-09-07
[4]
晶圆盒夹持装置
[P].
颜博
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机构:
苏州新尚思自动化设备有限公司
苏州新尚思自动化设备有限公司
颜博
;
朱旭刚
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机构:
苏州新尚思自动化设备有限公司
苏州新尚思自动化设备有限公司
朱旭刚
.
中国专利
:CN221041071U
,2024-05-28
[5]
晶圆夹持装置和晶圆夹持方法
[P].
冯智颖
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
冯智颖
;
何西登
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
何西登
;
邓新平
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
邓新平
;
韩阳
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
韩阳
.
中国专利
:CN119725209A
,2025-03-28
[6]
晶圆夹持装置
[P].
邓新平
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
邓新平
;
贾社娜
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贾社娜
;
张健
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张健
;
季昆
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
季昆
.
中国专利
:CN120656987A
,2025-09-16
[7]
晶圆夹持装置
[P].
肖宇
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肖宇
;
易涛
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易涛
;
岳湘
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岳湘
.
中国专利
:CN213519916U
,2021-06-22
[8]
晶圆夹持装置
[P].
王振荣
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王振荣
;
黄利松
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黄利松
;
刘红兵
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刘红兵
.
中国专利
:CN102569154A
,2012-07-11
[9]
晶圆夹持装置
[P].
吴均
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吴均
;
焦欣欣
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焦欣欣
;
金一诺
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金一诺
;
王坚
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王坚
;
王晖
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王晖
.
中国专利
:CN105529295A
,2016-04-27
[10]
晶圆夹持装置
[P].
姬丹丹
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姬丹丹
.
中国专利
:CN111048466B
,2022-08-16
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