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晶圆夹持装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120574331.8
申请日：
2011-12-31
公开(公告)号：
CN202495435U
公开(公告)日：
2012-10-17
发明(设计)人：
王振荣
黄利松
刘红兵
申请人：
申请人地址：
201616 上海市松江区文合路1268号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
上海脱颖律师事务所 31259
代理人：
李强
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-18 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20111231 授权公告日:20121017 |
| 2012-10-17 | 授权 | 授权 |
| 2017-10-10 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760400700 IPC(主分类):H01L 21/687 专利号:ZL2011205743318 登记生效日:20170914 变更事项:专利权人 变更前权利人:上海新阳半导体材料股份有限公司 变更后权利人:新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201616 上海市松江区文合路1268号 变更后权利人:201616 上海市松江区思贤路3600号10号楼1楼西侧 |