晶圆夹持装置和晶圆夹持方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311265812.4

申请日：

2023-09-27

公开(公告)号：

CN119725209A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

冯智颖何西登邓新平韩阳

申请人：

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

杜娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20230927
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆夹持装置和晶圆传输设备 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN121237722A ,2025-12-30

[2]

晶圆夹持装置 [P].

王振荣 ;

黄利松 ;

刘红兵 .

中国专利 :CN202495435U ,2012-10-17

[3]

晶圆夹持装置 [P].

邓新平 ;

贾社娜 ;

张健 ;

季昆 .

中国专利 :CN120656987A ,2025-09-16

[4]

晶圆夹持装置 [P].

肖宇 ;

易涛 ;

岳湘 .

中国专利 :CN213519916U ,2021-06-22

[5]

晶圆夹持装置 [P].

王振荣 ;

黄利松 ;

刘红兵 .

中国专利 :CN102569154A ,2012-07-11

[6]

晶圆夹持装置 [P].

吴均 ;

焦欣欣 ;

金一诺 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN105529295A ,2016-04-27

[7]

晶圆夹持装置 [P].

万先进 ;

韦俊丞 ;

尤国振 ;

朱松 ;

魏兴亮 ;

锁志勇 ;

边逸军 .

中国专利 :CN223167472U ,2025-07-29

[8]

晶圆夹持装置 [P].

姬丹丹 .

中国专利 :CN111048466B ,2022-08-16

[9]

晶圆夹持装置 [P].

吴均 ;

程成 ;

焦欣欣 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN113130369A ,2021-07-16

[10]

晶圆夹持装置 [P].

王剑 ;

许振杰 ;

王同庆 ;

李昆 ;

路新春 .

中国专利 :CN106340486A ,2017-01-18

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