半导体发光装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110223032.4
申请日
2011-08-04
公开(公告)号
CN102376849A
公开(公告)日
2012-03-14
发明(设计)人
原田光范
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3350 H01L3358
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
李辉;黄纶伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体发光装置及半导体发光模块 [P]. 
小田原正树 ;
池田贤司 ;
锦昌太郎 ;
东山鼓 ;
新野和久 .
中国专利 :CN113544235A ,2021-10-22
[2]
半导体发光装置 [P]. 
千野根康仁 ;
梶田正喜 ;
日比谷一亲 .
中国专利 :CN101800281B ,2010-08-11
[3]
半导体发光装置 [P]. 
吉田真治 ;
山中一彦 .
中国专利 :CN103403892A ,2013-11-20
[4]
半导体发光装置 [P]. 
星野匡纪 ;
佐野武志 ;
山下丰美 ;
铃木伸幸 .
中国专利 :CN101604687B ,2009-12-16
[5]
半导体发光装置 [P]. 
盛本真代 .
中国专利 :CN103545420A ,2014-01-29
[6]
半导体发光装置 [P]. 
神川刚 .
中国专利 :CN103918093A ,2014-07-09
[7]
半导体发光装置 [P]. 
大塚一昭 ;
下村健二 ;
武泽初男 .
中国专利 :CN1905228A ,2007-01-31
[8]
半导体发光装置 [P]. 
小山田和 .
中国专利 :CN203774363U ,2014-08-13
[9]
半导体发光装置 [P]. 
铃木正明 .
中国专利 :CN101361202A ,2009-02-04
[10]
半导体发光装置 [P]. 
近藤亮介 ;
望月美香 .
中国专利 :CN101604722A ,2009-12-16