半导体发光装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910140808.9
申请日
2009-05-12
公开(公告)号
CN101604687B
公开(公告)日
2009-12-16
发明(设计)人
星野匡纪 佐野武志 山下丰美 铃木伸幸
申请人
申请人地址
日本埼玉县
IPC主分类号
H01L25075
IPC分类号
H01L3300 H01L2313 H01L2331 H01L2318
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
张敬强
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体发光装置及半导体发光模块 [P]. 
小田原正树 ;
池田贤司 ;
锦昌太郎 ;
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[2]
半导体发光装置 [P]. 
千野根康仁 ;
梶田正喜 ;
日比谷一亲 .
中国专利 :CN101800281B ,2010-08-11
[3]
半导体发光装置 [P]. 
吉田真治 ;
山中一彦 .
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[4]
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盛本真代 .
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[5]
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神川刚 .
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[6]
半导体发光装置 [P]. 
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
半导体发光装置 [P]. 
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