一种多孔有机半导体薄膜的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810740497.9

申请日：

2018-07-07

公开(公告)号：

CN108963080B

公开(公告)日：

2018-12-07

发明(设计)人：

张新安蒋俊华张朋林郑海务张伟风

申请人：

申请人地址：

475004 河南省开封市金明大道1号

IPC主分类号：

H01L5140

IPC分类号：

H01L5148 H01L5105 H01L5142 H01L5156

代理机构：

郑州大通专利商标代理有限公司 41111

代理人：

陈勇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-07	公开	公开
2019-01-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/40 申请日:20180707
2020-05-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种制备多孔有机半导体薄膜的方法 [P].

胡袁源 ;

郭景 ;

陈平安 ;

陈卓俊 .

中国专利 :CN112968127B ,2021-06-15

[2]

有机半导体器件和有机半导体薄膜 [P].

胜原真央 ;

鹈川彰人 ;

宫本佳洋 ;

国清敏幸 .

中国专利 :CN101326653B ,2008-12-17

[3]

一种有机半导体薄膜的制备方法 [P].

李岗 ;

国欣鑫 ;

张晓辉 .

中国专利 :CN103066216A ,2013-04-24

[4]

有机半导体材料,有机半导体薄膜和有机半导体器件 [P].

大江貴裕 ;

川島紀之 ;

高橋保 ;

菅野研一郎 .

中国专利 :CN1872836A ,2006-12-06

[5]

掺杂有机半导体薄膜的制造方法 [P].

张宰荣 ;

徐仪显 ;

李泽成 .

韩国专利 :CN120202748A ,2025-06-24

[6]

一种有机半导体薄膜的制备装置及其制备方法 [P].

王璐 ;

朱瑞雪 ;

翁祖谦 .

中国专利 :CN118969667A ,2024-11-15

[7]

一种有机半导体薄膜的制备方法及其应用 [P].

邵明 ;

张迪 ;

王振业 ;

杨吕鹏 .

中国专利 :CN119955135A ,2025-05-09

[8]

有机半导体薄膜的制造方法 [P].

竹谷纯一 ;

添田淳史 .

中国专利 :CN105144417B ,2015-12-09

[9]

有机半导体材料，有机半导体薄膜和有机半导体器件 [P].

大江贵裕 ;

川岛纪之 ;

高桥保 ;

菅野研一郎 .

中国专利 :CN102161621A ,2011-08-24

[10]

一种溶液法制备多孔有机半导体薄膜的方法及应用 [P].

邱龙臻 ;

吴少华 ;

王庆贺 ;

葛丰 ;

薛战 .

中国专利 :CN105842302B ,2016-08-10

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