互连结构和包括该互连结构的电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910012228.5

申请日：

2019-01-07

公开(公告)号：

CN110752204A

公开(公告)日：

2020-02-04

发明(设计)人：

卞卿溵申建旭金勇勋申铉振宋伣在李昌锡金昌炫赵连柱

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23532

IPC分类号：

H01L23528 H01L21768

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-04	公开	公开
2021-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/532 申请日:20190107

共 50 条

[1]

互连结构和包括该互连结构的电子器件 [P].

卞卿溵 ;

申建旭 ;

金勇勋 ;

申铉振 ;

宋伣在 ;

李昌锡 ;

金昌炫 ;

赵连柱 .

韩国专利 :CN110752204B ,2024-02-23

[2]

互连结构 [P].

李书玮 ;

詹佑晨 ;

杨士亿 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN115566000A ,2023-01-03

[3]

互连结构 [P].

李劭宽 ;

李承晋 ;

蔡承孝 ;

杨光玮 ;

黄心岩 ;

张孝慷 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN115566001A ,2023-01-03

[4]

互连结构 [P].

C·E·尤佐 ;

G·G·小方丹 ;

J·A·泰尔 .

中国专利 :CN113169151B ,2021-07-23

[5]

互连结构 [P].

杨士亿 ;

骆冠宇 ;

锺进龙 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN112420664A ,2021-02-26

[6]

形成互连结构的方法及互连结构 [P].

J·A·奥特 ;

A·A·伯尔 .

中国专利 :CN103579097A ,2014-02-12

[7]

一种电路互连结构和电子器件 [P].

陈杰 ;

代海峰 ;

林莉 .

中国专利 :CN218498063U ,2023-02-17

[8]

互连结构和无电镀引入互连结构的方法 [P].

P·J·麦克格雷戈尔 ;

C·托马斯 ;

M·达塔 ;

V·杜宾 .

中国专利 :CN1484856A ,2004-03-24

[9]

包含具有互连结构的封装的电子器件 [P].

C·拉波特 ;

L·施瓦茨 ;

G·迪玛尤加 .

中国专利 :CN115547984A ,2022-12-30

[10]

增强的互连结构 [P].

C-c·杨 ;

H·S·杨 ;

K·K·H·沃恩格 ;

M·G·法奥奎 .

中国专利 :CN101523585B ,2009-09-02

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