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高压集成电路和半导体电路
被引：0
申请号：
CN202210958283.5
申请日：
2022-08-11
公开(公告)号：
CN115037130A
公开(公告)日：
2022-09-09
发明(设计)人：
冯宇翔
张土明
华庆
申请人：
申请人地址：
528000 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
IPC主分类号：
H02M1088
IPC分类号：
H02M100
代理机构：
佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379
代理人：
刘羽波;陈嘉琦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-09 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 1/088 申请日:20220811 |
| 2022-12-02 | 授权 | 授权 |