一种锯片的抓取组件、传输装置、电镀装置及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010705143.8

申请日：

2020-07-21

公开(公告)号：

CN111809218A

公开(公告)日：

2020-10-23

发明(设计)人：

王兴雷李洪涛鞠军伟

申请人：

申请人地址：

276800 山东省日照市东港北园二路69号

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D1706 C25D2110

代理机构：

济南圣达知识产权代理有限公司 37221

代理人：

赵敏玲

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-23	公开	公开
2020-11-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/00 申请日:20200721
2021-11-05	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C25D 17/00 申请公布日:20201023

共 50 条

[1]

一种复合镀层电镀装置及电镀方法 [P].

张金 ;

张连明 ;

冯贤 ;

张炳力 .

中国专利 :CN114481243A ,2022-05-13

[2]

一种电镀装置及电镀方法 [P].

卢美荣 ;

郭凯 ;

彭锦涛 ;

刘伟星 ;

滕万鹏 ;

徐智强 ;

张春芳 .

中国专利 :CN114836808A ,2022-08-02

[3]

电镀池飞靶组件及电镀装置 [P].

韩友生 ;

方荣平 ;

赵改兵 .

中国专利 :CN117916409A ,2024-04-19

[4]

电镀装置及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN118957712B ,2025-01-10

[5]

电镀装置及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN118957712A ,2024-11-15

[6]

一种封装基板的电镀装置、电镀方法及电镀系统 [P].

汤泉 ;

来楚桥 ;

田跃晖 ;

韦助昌 .

中国专利 :CN119162634A ,2024-12-20

[7]

一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀装置 [P].

林庆其 .

中国专利 :CN1556254A ,2004-12-22

[8]

一种可局部电镀的电镀装置 [P].

寿华军 ;

寿庭君 ;

熊维宇 .

中国专利 :CN218321692U ,2023-01-17

[9]

一种管件的电镀装置及电镀方法 [P].

王玮 ;

杨洪广 ;

袁晓明 ;

何长水 ;

韩志博 ;

李曙丹 ;

郭炜 ;

白宪璐 ;

丁卫东 ;

宋应民 ;

胡勇 .

中国专利 :CN114411230A ,2022-04-29

[10]

一种电镀夹具及电镀装置 [P].

陈世良 ;

胥勇 .

中国专利 :CN216919461U ,2022-07-08

← 1 2 3 4 5 →