半导体集成电路试验装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN97109580.9
申请日
1997-02-27
公开(公告)号
CN1164762A
公开(公告)日
1997-11-12
发明(设计)人
菅和成
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2166
IPC分类号
代理机构
柳沈知识产权律师事务所
代理人
马莹
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路 [P]. 
炭田昌哉 .
中国专利 :CN101253686B ,2008-08-27
[2]
半导体集成电路 [P]. 
三嶌智史 .
中国专利 :CN100514642C ,2006-08-30
[3]
半导体集成电路 [P]. 
濑川裕司 ;
后藤邦彦 .
中国专利 :CN1256565A ,2000-06-14
[4]
半导体集成电路 [P]. 
炭田昌哉 .
中国专利 :CN101238641A ,2008-08-06
[5]
半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片 [P]. 
铃木敦 ;
大桥繁男 ;
西原淳夫 ;
森英明 .
中国专利 :CN1505136A ,2004-06-16
[6]
半导体集成电路装置 [P]. 
浅野真弘 ;
西原百合子 .
中国专利 :CN101895450B ,2010-11-24
[7]
半导体集成电路装置 [P]. 
藤泽宏树 .
中国专利 :CN1627438B ,2005-06-15
[8]
半导体集成电路装置 [P]. 
清水洋治 .
中国专利 :CN101673742A ,2010-03-17
[9]
半导体集成电路装置 [P]. 
岩堀淳司 .
中国专利 :CN115136296A ,2022-09-30
[10]
半导体集成电路装置 [P]. 
中冈康广 .
日本专利 :CN114556563B ,2025-04-22