基于SOI的射频LDMOS器件及对其进行注入的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910236718.X
申请日
2009-10-28
公开(公告)号
CN102054845A
公开(公告)日
2011-05-11
发明(设计)人
刘梦新 陈蕾 毕津顺 刘刚 韩郑生
申请人
申请人地址
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号
H01L2712
IPC分类号
H01L2978 H01L2352 H01L2128 H01L21336 H01L21266 H01L21316
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
周国城
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
具有紧密体接触的射频SOI LDMOS器件 [P]. 
刘梦新 ;
毕津顺 ;
范雪梅 ;
赵超荣 ;
韩郑生 ;
刘刚 .
中国专利 :CN101515586A ,2009-08-26
[2]
具有H型栅的射频SOI LDMOS器件 [P]. 
刘梦新 ;
毕津顺 ;
范雪梅 ;
赵超荣 ;
韩郑生 ;
刘刚 .
中国专利 :CN101515588A ,2009-08-26
[3]
射频LDMOS器件及工艺方法 [P]. 
石晶 ;
钱文生 .
中国专利 :CN104716187B ,2015-06-17
[4]
SOI LDMOS器件的版图 [P]. 
汪琦 ;
朱丽霞 ;
陈婧 .
中国专利 :CN120500081A ,2025-08-15
[5]
基于SOI衬底的LDMOS器件及其制备方法 [P]. 
王晓日 ;
杨留鹏 ;
王函 .
中国专利 :CN118412282A ,2024-07-30
[6]
一种基于SOI衬底的LDMOS器件、其制作方法与应用 [P]. 
莫海锋 .
中国专利 :CN115706162A ,2023-02-17
[7]
射频LDMOS器件及工艺方法 [P]. 
慈朋亮 ;
石晶 ;
胡君 ;
李娟娟 ;
钱文生 ;
刘冬华 .
中国专利 :CN104638003B ,2015-05-20
[8]
射频LDMOS器件及工艺方法 [P]. 
慈朋亮 ;
石晶 ;
胡君 ;
李娟娟 ;
钱文生 ;
刘冬华 .
中国专利 :CN104638001A ,2015-05-20
[9]
射频LDMOS器件的制造方法 [P]. 
马彪 ;
周正良 ;
遇寒 .
中国专利 :CN104425261A ,2015-03-18
[10]
射频LDMOS器件的制造方法 [P]. 
张帅 ;
王海军 ;
王雷 .
中国专利 :CN102237276A ,2011-11-09