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一种半导体晶圆湿法蚀刻装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821708415.4
申请日：
2018-10-22
公开(公告)号：
CN208923040U
公开(公告)日：
2019-05-31
发明(设计)人：
江富杰
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-31 | 授权 | 授权 |
| 2021-05-18 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:专利权人 变更前:合肥新汇成微电子有限公司 变更后:合肥新汇成微电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 变更后:230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 |