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晶圆湿法蚀刻方法及湿法蚀刻装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510848867.0
申请日：
2025-06-23
公开(公告)号：
CN120637220A
公开(公告)日：
2025-09-12
发明(设计)人：
周泽坤
申请人：
广州增芯科技有限公司
申请人地址：
511365 广东省广州市增城区宁西街创优路333号
IPC主分类号：
H01L21/306
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/66
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
崔熠
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-12 | 公开 | 公开 |
| 2025-09-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/306申请日:20250623 |