一种晶圆湿法蚀刻装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421338644.7

申请日：

2024-06-13

公开(公告)号：

CN222720355U

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

王静强胡兴华徐福兴

申请人：

昆山基侑电子科技有限公司

申请人地址：

215314 江苏省苏州市昆山市周市镇黄浦江北路333号A-1厂房

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/687

代理机构：

苏州中知捷兴知识产权代理事务所(普通合伙) 32709

代理人：

李靖

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆湿法蚀刻装置 [P].

江富杰 .

中国专利 :CN208923040U ,2019-05-31

[2]

一种晶圆湿法蚀刻辅助装置 [P].

黄仁贵 .

中国专利 :CN221613840U ,2024-08-27

[3]

一种湿法蚀刻晶圆清洗装置 [P].

王静强 ;

胡兴华 ;

徐福兴 .

中国专利 :CN222953035U ,2025-06-06

[4]

晶圆湿法蚀刻方法及湿法蚀刻装置 [P].

周泽坤 .

中国专利 :CN120637220A ,2025-09-12

[5]

一种半导体晶圆湿法蚀刻设备 [P].

刘伟明 .

中国专利 :CN112117221A ,2020-12-22

[6]

一种晶圆激光蚀刻机 [P].

王阳阳 .

中国专利 :CN215747124U ,2022-02-08

[7]

一种湿法蚀刻装置 [P].

丁敬秀 ;

陈福成 ;

金滕滕 .

中国专利 :CN203733767U ,2014-07-23

[8]

一种湿法蚀刻装置 [P].

马文龙 ;

马伟凯 ;

杨荣 ;

徐文彦 .

中国专利 :CN209822599U ,2019-12-20

[9]

一种湿法蚀刻装置 [P].

张剑鸣 .

中国专利 :CN208796968U ,2019-04-26

[10]

一种湿法蚀刻装置 [P].

李瑞评 ;

郑贤良 ;

曾柏翔 ;

张佳浩 ;

林明顺 .

中国专利 :CN216413009U ,2022-04-29

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