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一种半导体晶圆湿法蚀刻设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011064163.8
申请日：
2020-09-30
公开(公告)号：
CN112117221A
公开(公告)日：
2020-12-22
发明(设计)人：
刘伟明
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区招商街道蛇口工业八路270号中农大厦5-7层
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200930 |
| 2020-12-22 | 公开 | 公开 |