一种半导体晶圆生产湿法清洗设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122151853.3

申请日：

2021-09-07

公开(公告)号：

CN216064747U

公开(公告)日：

2022-03-18

发明(设计)人：

朱跃柯

申请人：

申请人地址：

201611 上海市松江区车墩镇泖亭路1132号2幢2层

IPC主分类号：

B08B1100

IPC分类号：

B08B302 B08B310 B08B1300 H01L2167 H01L2102

代理机构：

广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙) 44560

代理人：

刘初娣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆清洗设备 [P].

诸星辰 .

中国专利 :CN223123890U ,2025-07-18

[2]

一种半导体晶圆湿法清洗治具 [P].

李阳 ;

陆嘉鑫 ;

王国杰 ;

杨光 .

中国专利 :CN210805720U ,2020-06-19

[3]

一种半导体晶圆湿法清洗用清洗液回收装置 [P].

刘爽 ;

熊诗 .

中国专利 :CN120054969A ,2025-05-30

[4]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

杨宝亮 .

中国专利 :CN211678969U ,2020-10-16

[5]

一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备 [P].

吴超 .

中国专利 :CN114156226B ,2024-10-15

[6]

一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备 [P].

吴超 .

中国专利 :CN114156226A ,2022-03-08

[7]

一种半导体晶圆湿法清洗的治具 [P].

刘雨墨 .

中国专利 :CN212461631U ,2021-02-02

[8]

半导体晶圆清洗回收设备 [P].

白俊春 .

中国专利 :CN115547883A ,2022-12-30

[9]

半导体晶圆清洗设备 [P].

杨仕品 ;

刘广凯 .

中国专利 :CN308836451S ,2024-09-13

[10]

半导体晶圆清洗设备 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109622509A ,2019-04-16

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