一种湿法蚀刻晶圆清洗装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421608299.4

申请日：

2024-07-09

公开(公告)号：

CN222953035U

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

王静强胡兴华徐福兴

申请人：

昆山基侑电子科技有限公司

申请人地址：

215314 江苏省苏州市昆山市周市镇黄浦江北路333号A-1厂房

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

苏州中知捷兴知识产权代理事务所(普通合伙) 32709

代理人：

李靖

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-06	授权	授权

共 50 条

[1]

批次式湿法蚀刻清洗装置 [P].

蔡汉平 .

中国专利 :CN209880549U ,2019-12-31

[2]

一种晶圆湿法蚀刻装置 [P].

王静强 ;

胡兴华 ;

徐福兴 .

中国专利 :CN222720355U ,2025-04-04

[3]

批次式湿法蚀刻清洗装置及批次式湿法蚀刻清洗方法 [P].

蔡汉平 .

中国专利 :CN110544649A ,2019-12-06

[4]

批次式湿法蚀刻清洗装置及批次式湿法蚀刻清洗方法 [P].

蔡汉平 .

中国专利 :CN110544649B ,2024-06-07

[5]

一种晶圆湿法蚀刻辅助装置 [P].

黄仁贵 .

中国专利 :CN221613840U ,2024-08-27

[6]

湿法晶圆清洗方法 [P].

陈华伦 ;

陈雄斌 ;

陈瑜 ;

熊涛 ;

罗啸 .

中国专利 :CN101869895A ,2010-10-27

[7]

晶圆湿法清洗装置 [P].

云巴图 ;

陈章晏 ;

丁洋 ;

颜超仁 .

中国专利 :CN209981178U ,2020-01-21

[8]

晶圆清洗装置 [P].

杨勇 ;

杜亮 ;

常延武 .

中国专利 :CN203124337U ,2013-08-14

[9]

晶圆湿法蚀刻方法及湿法蚀刻装置 [P].

周泽坤 .

中国专利 :CN120637220A ,2025-09-12

[10]

一种半导体晶圆湿法蚀刻装置 [P].

江富杰 .

中国专利 :CN208923040U ,2019-05-31

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