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一种湿法蚀刻晶圆清洗装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421608299.4
申请日：
2024-07-09
公开(公告)号：
CN222953035U
公开(公告)日：
2025-06-06
发明(设计)人：
王静强
胡兴华
徐福兴
申请人：
昆山基侑电子科技有限公司
申请人地址：
215314 江苏省苏州市昆山市周市镇黄浦江北路333号A-1厂房
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
苏州中知捷兴知识产权代理事务所(普通合伙) 32709
代理人：
李靖
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-06 | 授权 | 授权 |