一种湿法蚀刻晶圆清洗装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421608299.4

申请日：

2024-07-09

公开(公告)号：

CN222953035U

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

王静强胡兴华徐福兴

申请人：

昆山基侑电子科技有限公司

申请人地址：

215314 江苏省苏州市昆山市周市镇黄浦江北路333号A-1厂房

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

苏州中知捷兴知识产权代理事务所(普通合伙) 32709

代理人：

李靖

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-06	授权	授权

共 50 条

[41]

晶圆清洗装置 [P].

潘东林 ;

高英哲 ;

张文福 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN209947804U ,2020-01-14

[42]

晶圆清洗装置 [P].

王振荣 ;

刘红兵 ;

陈概礼 .

中国专利 :CN204407301U ,2015-06-17

[43]

晶圆清洗装置 [P].

万先进 ;

韦俊丞 ;

李俊 ;

尤国振 ;

朱松 ;

张怀东 ;

边逸军 .

中国专利 :CN220553429U ,2024-03-01

[44]

一种湿法蚀刻装置 [P].

丁敬秀 ;

陈福成 ;

金滕滕 .

中国专利 :CN203733767U ,2014-07-23

[45]

晶圆清洗装置及晶圆的清洗方法 [P].

朱梦磊 ;

刘欢 ;

张迪 ;

周志曼 .

中国专利 :CN120565462A ,2025-08-29

[46]

晶圆抛光后清洗装置 [P].

蔡长益 ;

邹毅达 .

中国专利 :CN223347735U ,2025-09-16

[47]

一种晶圆加工用湿法清洗设备 [P].

郑东来 ;

缪小波 .

中国专利 :CN211587742U ,2020-09-29

[48]

一种CMP机台的晶圆清洗装置 [P].

黄坤 .

中国专利 :CN220774307U ,2024-04-12

[49]

一种半导体晶圆湿法蚀刻设备 [P].

刘伟明 .

中国专利 :CN112117221A ,2020-12-22

[50]

一种湿法蚀刻机的水刀清洗装置及方法 [P].

徐国军 ;

毛地雅 ;

刘俊林 ;

陈思 .

中国专利 :CN107597687A ,2018-01-19

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