晶圆抛光后清洗装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422594891.X

申请日：

2024-10-25

公开(公告)号：

CN223347735U

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

蔡长益邹毅达

申请人：

北京晶亦精微科技股份有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101

IPC主分类号：

H01L21/02

IPC分类号：

B08B3/08 B08B3/02 B08B1/12 B08B1/34 B08B1/20

代理机构：

河北国维致远知识产权代理有限公司 13137

代理人：

石丽君

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆清洗装置 [P].

杜亮 ;

李强 ;

钱文明 ;

陈俊祥 ;

常延武 .

中国专利 :CN201918369U ,2011-08-03

[2]

晶圆清洗装置 [P].

杨勇 ;

杜亮 ;

常延武 .

中国专利 :CN203124337U ,2013-08-14

[3]

晶圆清洗装置 [P].

赵黎 ;

刘家桦 ;

卢思源 .

中国专利 :CN208127151U ,2018-11-20

[4]

晶圆清洗装置 [P].

卢思源 ;

赵黎 ;

刘家桦 .

中国专利 :CN207752980U ,2018-08-21

[5]

后抛光晶圆清洁 [P].

T·久洛伊 .

中国专利 :CN106952804A ,2017-07-14

[6]

晶圆背面清洗装置 [P].

孔德平 ;

胡华勇 .

中国专利 :CN203721680U ,2014-07-16

[7]

晶圆清洗方法及晶圆清洗装置 [P].

刘佳奇 ;

姚零一 .

中国专利 :CN117476438A ,2024-01-30

[8]

晶圆清洗装置及晶圆清洗方法 [P].

马玲 ;

韦亚一 ;

徐步青 ;

董立松 .

中国专利 :CN108649006B ,2018-10-12

[9]

晶圆清洗方法及晶圆清洗装置 [P].

李广宁 ;

沈哲敏 .

中国专利 :CN104078352A ,2014-10-01

[10]

化学机械抛光后晶圆表面的清洗方法 [P].

文静 ;

张守龙 ;

李阳柏 ;

林军 ;

邱柏诚 ;

葛德伟 .

中国专利 :CN101154556A ,2008-04-02

← 1 2 3 4 5 →