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湿法蚀刻设备及湿法蚀刻方法

被引：0
申请号：
CN202210938351.1
申请日：
2022-08-05
公开(公告)号：
CN115148643A
公开(公告)日：
2022-10-04
发明(设计)人：
吴祥 李卫民
申请人：
申请人地址：
200050 上海市长宁区长宁路865号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21311
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-10-04 公开 公开
共 50 条
[1]
湿法蚀刻设备及湿法蚀刻方法 [P]. 
吴祥 ;
李卫民 .
中国专利 :CN115148643B ,2025-05-13
[2]
湿法蚀刻设备及湿法蚀刻方法 [P]. 
夏青林 .
中国专利 :CN106992136A ,2017-07-28
[3]
湿法蚀刻设备 [P]. 
尹易彪 .
中国专利 :CN107316826A ,2017-11-03
[4]
晶圆湿法蚀刻方法及湿法蚀刻装置 [P]. 
周泽坤 .
中国专利 :CN120637220A ,2025-09-12
[5]
晶片湿法蚀刻装置及其湿法蚀刻方法 [P]. 
彭国豪 ;
曾国邦 .
中国专利 :CN1959938B ,2007-05-09
[6]
湿法蚀刻方法 [P]. 
唐磊 ;
邱宗钰 ;
陈庆鸿 .
中国专利 :CN119049965A ,2024-11-29
[7]
湿法蚀刻设备 [P]. 
李轸雨 ;
崔溶俊 ;
金石训 ;
辛承敃 ;
车知勋 .
韩国专利 :CN110875225B ,2024-12-17
[8]
湿法蚀刻设备 [P]. 
李轸雨 ;
崔溶俊 ;
金石训 ;
辛承敃 ;
车知勋 .
中国专利 :CN110875225A ,2020-03-10
[9]
湿法蚀刻装置及方法 [P]. 
廖世保 ;
颜崧义 ;
冉琦 ;
荣楠 .
中国专利 :CN101397667A ,2009-04-01
[10]
一种湿法蚀刻装置及湿法蚀刻方法 [P]. 
唐恝 ;
范凯平 ;
邓梓阳 ;
姚晓薇 ;
卢淑欣 ;
于倩倩 .
中国专利 :CN116387185B ,2025-12-16
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