湿法蚀刻设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910831544.5
申请日
2019-09-04
公开(公告)号
CN110875225B
公开(公告)日
2024-12-17
发明(设计)人
李轸雨 崔溶俊 金石训 辛承敃 车知勋
申请人
三星电子株式会社
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
赵南;张青
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
湿法蚀刻设备 [P]. 
李轸雨 ;
崔溶俊 ;
金石训 ;
辛承敃 ;
车知勋 .
中国专利 :CN110875225A ,2020-03-10
[2]
湿法蚀刻设备及湿法蚀刻方法 [P]. 
夏青林 .
中国专利 :CN106992136A ,2017-07-28
[3]
湿法蚀刻设备及湿法蚀刻方法 [P]. 
吴祥 ;
李卫民 .
中国专利 :CN115148643A ,2022-10-04
[4]
湿法蚀刻设备及湿法蚀刻方法 [P]. 
吴祥 ;
李卫民 .
中国专利 :CN115148643B ,2025-05-13
[5]
湿法蚀刻设备 [P]. 
尹易彪 .
中国专利 :CN107316826A ,2017-11-03
[6]
晶片湿法蚀刻装置及其湿法蚀刻方法 [P]. 
彭国豪 ;
曾国邦 .
中国专利 :CN1959938B ,2007-05-09
[7]
一种湿法蚀刻设备 [P]. 
尹爀俊 ;
欧阳春炜 ;
李述蕾 ;
王强 .
中国专利 :CN117945663A ,2024-04-30
[8]
湿法蚀刻方法 [P]. 
唐磊 ;
邱宗钰 ;
陈庆鸿 .
中国专利 :CN119049965A ,2024-11-29
[9]
湿法蚀刻剂组合物 [P]. 
南场哲 ;
丸山岳人 ;
阿部久起 ;
青山哲男 .
中国专利 :CN1397090A ,2003-02-12
[10]
一种湿法蚀刻设备 [P]. 
尹爀俊 ;
欧阳春炜 ;
李述蕾 ;
王强 .
中国专利 :CN117945663B ,2025-07-18