湿法蚀刻方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411059884.8
申请日
2024-08-02
公开(公告)号
CN119049965A
公开(公告)日
2024-11-29
发明(设计)人
唐磊 邱宗钰 陈庆鸿
申请人
北京时代全芯存储技术股份有限公司
申请人地址
100088 北京市海淀区西土城路1号院6号楼4层405
IPC主分类号
H01L21/311
IPC分类号
H01L21/768
代理机构
代理人
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
提高特征尺寸一致性的湿法蚀刻方法 [P]. 
王志远 ;
邱宗钰 ;
唐磊 ;
周颜 .
中国专利 :CN118872031A ,2024-10-29
[2]
晶圆湿法蚀刻方法及湿法蚀刻装置 [P]. 
周泽坤 .
中国专利 :CN120637220A ,2025-09-12
[3]
湿法蚀刻设备及湿法蚀刻方法 [P]. 
夏青林 .
中国专利 :CN106992136A ,2017-07-28
[4]
湿法蚀刻设备及湿法蚀刻方法 [P]. 
吴祥 ;
李卫民 .
中国专利 :CN115148643A ,2022-10-04
[5]
湿法蚀刻设备及湿法蚀刻方法 [P]. 
吴祥 ;
李卫民 .
中国专利 :CN115148643B ,2025-05-13
[6]
晶片湿法蚀刻装置及其湿法蚀刻方法 [P]. 
彭国豪 ;
曾国邦 .
中国专利 :CN1959938B ,2007-05-09
[7]
湿法蚀刻设备 [P]. 
尹易彪 .
中国专利 :CN107316826A ,2017-11-03
[8]
湿法蚀刻装置及方法 [P]. 
廖世保 ;
颜崧义 ;
冉琦 ;
荣楠 .
中国专利 :CN101397667A ,2009-04-01
[9]
一种湿法蚀刻装置及湿法蚀刻方法 [P]. 
唐恝 ;
范凯平 ;
邓梓阳 ;
姚晓薇 ;
卢淑欣 ;
于倩倩 .
中国专利 :CN116387185B ,2025-12-16
[10]
湿法蚀刻装置及温度调控方法 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN117976585A ,2024-05-03