一种芯片晶圆测试数据分析方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011331799.4

申请日：

2020-11-24

公开(公告)号：

CN112397409A

公开(公告)日：

2021-02-23

发明(设计)人：

苏广峰姜伟伟

申请人：

申请人地址：

225000 江苏省扬州市高新技术产业开发区南区创富工厂1号楼1-5层

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

G06F169035

代理机构：

北京文苑专利代理有限公司 11516

代理人：

周会

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20201124
2021-02-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片测试数据分析方法及系统 [P].

喻尊 ;

胡磊 .

中国专利 :CN117807396A ,2024-04-02

[2]

一种芯片测试数据分析方法及系统 [P].

孙祥青 ;

杨志刚 ;

汪乐 ;

陈刚 .

中国专利 :CN120216242A ,2025-06-27

[3]

一种芯片测试数据分析方法 [P].

李剑峰 ;

刘光锟 ;

游诗勇 .

中国专利 :CN119597552A ,2025-03-11

[4]

一种晶圆测试数据分析方法 [P].

陈坤忠 .

中国专利 :CN104851821A ,2015-08-19

[5]

一种集成电路测试数据分析方法及系统 [P].

苏广峰 ;

姜伟伟 .

中国专利 :CN112346920A ,2021-02-09

[6]

一种测试数据分析方法及系统 [P].

徐中英 ;

何华锋 ;

岳瑞华 ;

孔祥玉 ;

郑建飞 ;

赵沙乐 ;

李小锋 .

中国专利 :CN113505069A ,2021-10-15

[7]

一种测试数据分析方法及系统 [P].

徐中英 ;

何华锋 ;

岳瑞华 ;

孔祥玉 ;

郑建飞 ;

赵沙乐 ;

李小锋 .

中国专利 :CN113505069B ,2024-01-05

[8]

一种测试数据分析方法及系统 [P].

宋国军 ;

曹海涛 ;

张子威 ;

陈莉 ;

朱德生 ;

汪强 ;

刘颖 .

中国专利 :CN108959574A ,2018-12-07

[9]

基于机器学习的芯片测试数据分析方法 [P].

黄斌华 ;

刘超 .

中国专利 :CN121234083A ,2025-12-30

[10]

射频测试数据分析方法 [P].

左自国 ;

陈晨 ;

侯德坤 ;

詹海林 .

中国专利 :CN118646494B ,2024-10-22

← 1 2 3 4 5 →