金属-绝缘体-金属电容器及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010265592.5
申请日
2020-04-07
公开(公告)号
CN112542544A
公开(公告)日
2021-03-23
发明(设计)人
林杏莲 吴启明 蔡嘉雄 喻中一 朱瑞霖
申请人
申请人地址
中国台湾新竹
IPC主分类号
H01L4902
IPC分类号
代理机构
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
章社杲;李伟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
金属-绝缘体-金属电容器及其形成方法 [P]. 
林杏莲 ;
吴启明 ;
蔡嘉雄 ;
喻中一 ;
朱瑞霖 .
中国专利 :CN112542544B ,2024-09-24
[2]
金属-绝缘体-金属(MIM)电容器结构及其形成方法 [P]. 
梁虔硕 ;
戴志和 ;
黄敬泓 ;
何盈苍 ;
江柏融 .
中国专利 :CN104733431B ,2015-06-24
[3]
金属-绝缘体-金属电容器及其形成方法 [P]. 
赖柏嘉 ;
李俊彦 ;
斯帝芬·鲁苏 .
中国专利 :CN114695661A ,2022-07-01
[4]
金属-绝缘体-金属(MIM)电容器和形成方法 [P]. 
谢静佩 ;
徐晨祐 ;
刘世昌 .
中国专利 :CN105826166B ,2016-08-03
[5]
金属-绝缘体-金属电容器形成技术 [P]. 
M·J·科布林斯基 ;
R·L·布里斯托尔 ;
M·C·梅伯里 .
中国专利 :CN104885211A ,2015-09-02
[6]
金属-绝缘体-金属电容器结构及形成方法 [P]. 
张志敏 ;
陈献龙 .
中国专利 :CN114038832B ,2022-02-11
[7]
金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法 [P]. 
王媛 ;
张步新 .
中国专利 :CN101819922A ,2010-09-01
[8]
金属-绝缘体-金属电容器及其形成方法及其中形成介电层的方法 [P]. 
崔在亨 ;
郑正喜 ;
金晟泰 ;
柳次英 ;
金基哲 ;
吴世勋 ;
崔正植 .
中国专利 :CN1722379B ,2006-01-18
[9]
金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法 [P]. 
姜明一 .
中国专利 :CN101378057B ,2009-03-04
[10]
图像传感器、金属-绝缘体-金属电容器及其形成方法 [P]. 
杰弗里·P·甘比诺 ;
查德拉塞卡兰·科桑达拉曼 ;
文森·詹姆斯·麦加赫 .
美国专利 :CN120897466A ,2025-11-04