一种降低电解铜箔翘曲的时效处理工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011198668.3

申请日：

2020-10-31

公开(公告)号：

CN112323001A

公开(公告)日：

2021-02-05

发明(设计)人：

文孟平万大勇彭硕

申请人：

申请人地址：

432500 湖北省孝感市云梦县经济开发区梦泽大道南47号

IPC主分类号：

C22F108

IPC分类号：

C21D900

代理机构：

武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231

代理人：

易贤卫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22F 1/08 申请日:20201031
2022-02-18	授权	授权
2021-02-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种降低电解铜箔翘曲的处理方法 [P].

孙云飞 ;

杨祥魁 ;

王维河 ;

王学江 ;

徐策 ;

徐好强 ;

谢锋 ;

薛伟 ;

宋佶昌 ;

王其伶 ;

张艳卫 ;

王先利 .

中国专利 :CN108677225A ,2018-10-19

[2]

低翘曲电解铜箔生产工艺 [P].

胡旭日 ;

徐策 ;

王维河 ;

姜桂东 ;

薛伟 ;

王海振 .

中国专利 :CN102965698B ,2013-03-13

[3]

一种降低电解铜箔翘曲的在线加热装置 [P].

王庆福 ;

樊斌锋 ;

彭肖林 ;

冯宝鑫 .

中国专利 :CN212925089U ,2021-04-09

[4]

一种电解铜箔降低翘曲量处理设备以及处理方法 [P].

曾尚南 ;

杨剑文 ;

杨雨平 ;

李永根 ;

温欢元 ;

宋志辉 .

中国专利 :CN114703358B ,2022-07-05

[5]

一种降低铜箔翘曲的电解铜箔收卷辊 [P].

李应恩 ;

王庆福 ;

樊斌锋 ;

彭肖林 .

中国专利 :CN209740420U ,2019-12-06

[6]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[7]

一种降低铜箔翘曲的电解铜箔收卷辊 [P].

陈晓东 ;

陈泽仁 ;

黄国和 .

中国专利 :CN212245504U ,2020-12-29

[8]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[9]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[10]

电解铜箔表面处理工艺 [P].

唐靖岚 .

中国专利 :CN105154927A ,2015-12-16

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