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一种光学芯片表面沾污缺陷检测方法及线激光视觉检测系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010285930.1
申请日
:
2020-04-13
公开(公告)号
:
CN111707614A
公开(公告)日
:
2020-09-25
发明(设计)人
:
舒淑保
姜一平
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区西丽街道大磡杨门工业区20号6楼
IPC主分类号
:
G01N2101
IPC分类号
:
G01N21892
代理机构
:
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585
代理人
:
钟斌
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/01 申请日:20200413
2020-09-25
公开
公开
共 50 条
[1]
一种芯片表面缺陷视觉检测方法及系统
[P].
向德秋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州工业园区托特科技有限公司
苏州工业园区托特科技有限公司
向德秋
;
王胜玉
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州工业园区托特科技有限公司
苏州工业园区托特科技有限公司
王胜玉
.
中国专利
:CN120746995A
,2025-10-03
[2]
一种芯片表面缺陷检测方法及系统
[P].
任鹏
论文数:
0
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0
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0
机构:
长三角哈特机器人产业技术研究院
长三角哈特机器人产业技术研究院
任鹏
;
刘志恒
论文数:
0
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0
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0
机构:
长三角哈特机器人产业技术研究院
长三角哈特机器人产业技术研究院
刘志恒
;
曹雏清
论文数:
0
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0
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0
机构:
长三角哈特机器人产业技术研究院
长三角哈特机器人产业技术研究院
曹雏清
;
赵立军
论文数:
0
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0
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0
机构:
长三角哈特机器人产业技术研究院
长三角哈特机器人产业技术研究院
赵立军
.
中国专利
:CN117876313A
,2024-04-12
[3]
一种芯片表面缺陷检测方法
[P].
李春啸
论文数:
0
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0
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0
机构:
天津市中天互联信息技术有限公司
天津市中天互联信息技术有限公司
李春啸
.
中国专利
:CN119477834A
,2025-02-18
[4]
一种芯片表面缺陷检测方法及系统
[P].
周莉
论文数:
0
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0
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机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
周莉
;
唐杰
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机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
唐杰
;
胡世棋
论文数:
0
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0
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机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
胡世棋
;
杨陈浩
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0
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机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
杨陈浩
;
顾志强
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0
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0
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0
机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
顾志强
.
中国专利
:CN118735913B
,2024-11-15
[5]
一种芯片表面缺陷检测方法及系统
[P].
周莉
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
周莉
;
唐杰
论文数:
0
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0
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机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
唐杰
;
胡世棋
论文数:
0
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0
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机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
胡世棋
;
杨陈浩
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机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
杨陈浩
;
顾志强
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机构:
江苏永鼎股份有限公司
江苏永鼎股份有限公司
顾志强
.
中国专利
:CN118735913A
,2024-10-01
[6]
一种芯片表面缺陷检测方法及系统
[P].
苏子健
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京瀚骏科技有限公司
北京瀚骏科技有限公司
苏子健
.
中国专利
:CN119919361A
,2025-05-02
[7]
表面缺陷检测系统、表面缺陷检测方法及表面检测产线
[P].
曹文
论文数:
0
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0
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0
曹文
;
龙攀城
论文数:
0
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0
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0
龙攀城
;
丁玲玲
论文数:
0
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0
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丁玲玲
;
付翱
论文数:
0
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0
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0
付翱
.
中国专利
:CN115420750A
,2022-12-02
[8]
一种基于图像处理的芯片质量检测系统及芯片表面缺陷检测方法
[P].
涂俊博
论文数:
0
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0
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机构:
四川大学
四川大学
涂俊博
;
柯书扬
论文数:
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机构:
四川大学
四川大学
柯书扬
;
曾佳林
论文数:
0
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机构:
四川大学
四川大学
曾佳林
;
彭丽洁
论文数:
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0
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机构:
四川大学
四川大学
彭丽洁
;
谭昌骏
论文数:
0
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0
机构:
四川大学
四川大学
谭昌骏
;
论文数:
引用数:
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机构:
刘晓宇
.
中国专利
:CN118464928A
,2024-08-09
[9]
芯片表面缺陷检测方法及设备
[P].
陈炳贵
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳龙芯半导体科技有限公司
深圳龙芯半导体科技有限公司
陈炳贵
.
中国专利
:CN117726627B
,2024-04-16
[10]
一种芯片表面缺陷检测方法
[P].
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引用数:
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机构:
耿丽清
;
朱心颖
论文数:
0
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0
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机构:
天津职业技术师范大学(中国职业培训指导教师进修中心)
天津职业技术师范大学(中国职业培训指导教师进修中心)
朱心颖
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杨耿煌
.
中国专利
:CN119991558A
,2025-05-13
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