用于在衬底上形成焊料沉积和非熔融凸块结构的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180038004.3

申请日：

2011-07-29

公开(公告)号：

CN103053228B

公开(公告)日：

2013-04-17

发明(设计)人：

K-J.马特雅特 S.兰普雷希特 I.埃沃特 C.舍嫩贝格尔 J.克雷斯

申请人：

申请人地址：

德国柏林

IPC主分类号：

H05K324

IPC分类号：

H05K334 H05K340

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

马永利;朱海煜

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-17	公开	公开
2013-08-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101513121863 IPC(主分类):H05K 3/24 专利申请号:2011800380043 申请日:20110729
2016-10-05	授权	授权

共 50 条

[1]

在衬底上形成焊料沉积的方法 [P].

S.兰普雷希特 ;

K-J.马特雅特 ;

I.埃沃特 ;

S.肯尼 .

中国专利 :CN103026475A ,2013-04-03

[2]

在衬底上形成焊料合金沉积的方法 [P].

K-J.马特雅特 ;

S.兰普雷希特 ;

I.埃沃特 .

中国专利 :CN103026476A ,2013-04-03

[3]

用于在衬底上形成焊料沉积物的方法 [P].

英戈·埃韦特 ;

斯文·兰普雷希特 ;

凯-延斯·马特亚 ;

托马斯·普利特 .

中国专利 :CN102187749A ,2011-09-14

[4]

用于在衬底上沉积材料层的方法以及相应形成的结构 [P].

J·安图内斯阿方索 ;

S·瓦拉斯 ;

P·查特拉因 ;

K·A·帕特尔 ;

F·达沃迪 .

:CN118610077A ,2024-09-06

[5]

用于在印刷中在衬底上形成图像的装置和方法 [P].

布莱恩·J·洛夫 ;

雅克·K·韦伯斯特-科里 ;

大卫·M·汤普森 .

中国专利 :CN102398412B ,2012-04-04

[6]

用于热处理衬底上形成的结构的方法和装置 [P].

A·马耀 ;

M·杨 ;

A·巴拉克里希纳 ;

P·凯里 ;

D·詹宁斯 ;

S·莫法特 ;

W·谢弗 ;

A·N·雷纳 ;

T·N·托马斯 ;

A·M·亨特 .

中国专利 :CN101395712B ,2009-03-25

[7]

用于热处理衬底上形成的结构的方法和装置 [P].

A·马耀 ;

M·杨 ;

A·巴拉克里希纳 ;

P·凯里 ;

D·詹宁斯 ;

S·莫法特 ;

W·谢弗 ;

A·N·雷纳 ;

T·N·托马斯 ;

A·M·亨特 .

中国专利 :CN103295896B ,2013-09-11

[8]

用于填充在衬底表面内形成的凹部的循环沉积方法和设备 [P].

刘泽铖 ;

V.波雷 .

中国专利 :CN111593319A ,2020-08-28

[9]

用于在衬底上沉积金属膜的方法及LED器件 [P].

田立飞 ;

夏威 .

中国专利 :CN105331940A ,2016-02-17

[10]

用于在半导体衬底上无电镀沉积金属的装置 [P].

德米特里·鲁博弥尔斯克 ;

阿拉库玛·山姆戈萨卓姆 ;

拉塞尔·埃利万戈尔 ;

伊恩·A·帕查姆 ;

罗摩克里希纳·切波里 ;

蒂莫西·W·韦德曼 .

中国专利 :CN1981070A ,2007-06-13

← 1 2 3 4 5 →