在衬底上形成焊料合金沉积的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180033313.1

申请日：

2011-06-23

公开(公告)号：

CN103026476A

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

K-J.马特雅特 S.兰普雷希特 I.埃沃特

申请人：

申请人地址：

德国柏林

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

蒋骏;朱海煜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-12	授权	授权
2013-04-03	公开	公开
2013-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101500123601 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2011800333131 申请日:20110623

共 50 条

[1]

在衬底上形成焊料沉积的方法 [P].

S.兰普雷希特 ;

K-J.马特雅特 ;

I.埃沃特 ;

S.肯尼 .

中国专利 :CN103026475A ,2013-04-03

[2]

用于在衬底上形成焊料沉积物的方法 [P].

英戈·埃韦特 ;

斯文·兰普雷希特 ;

凯-延斯·马特亚 ;

托马斯·普利特 .

中国专利 :CN102187749A ,2011-09-14

[3]

用于在衬底上形成焊料沉积和非熔融凸块结构的方法 [P].

K-J.马特雅特 ;

S.兰普雷希特 ;

I.埃沃特 ;

C.舍嫩贝格尔 ;

J.克雷斯 .

中国专利 :CN103053228B ,2013-04-17

[4]

用于在衬底上沉积材料层的方法以及相应形成的结构 [P].

J·安图内斯阿方索 ;

S·瓦拉斯 ;

P·查特拉因 ;

K·A·帕特尔 ;

F·达沃迪 .

:CN118610077A ,2024-09-06

[5]

在接触垫上形成可焊接焊料沉积物的方法 [P].

K-J·马泰加特 ;

S·兰普雷希特 ;

J·斯珀林 ;

C·奥德 .

中国专利 :CN110115116B ,2019-08-09

[6]

在衬底上沉积层的溅射涂覆装置以及方法 [P].

詹姆士·斯科汉默 ;

乌韦·霍夫曼 ;

卓斯·曼纽尔·迪格茨－加波 .

中国专利 :CN101368261A ,2009-02-18

[7]

在图形化衬底上沉积氮化铝薄膜的方法 [P].

卢建航 ;

曾广艺 ;

王农华 .

中国专利 :CN119465050A ,2025-02-18

[8]

用于在印刷中在衬底上形成图像的装置和方法 [P].

布莱恩·J·洛夫 ;

雅克·K·韦伯斯特-科里 ;

大卫·M·汤普森 .

中国专利 :CN102398412B ,2012-04-04

[9]

用于在衬底上沉积金属膜的方法及LED器件 [P].

田立飞 ;

夏威 .

中国专利 :CN105331940A ,2016-02-17

[10]

用于在半导体衬底上无电镀沉积金属的装置 [P].

德米特里·鲁博弥尔斯克 ;

阿拉库玛·山姆戈萨卓姆 ;

拉塞尔·埃利万戈尔 ;

伊恩·A·帕查姆 ;

罗摩克里希纳·切波里 ;

蒂莫西·W·韦德曼 .

中国专利 :CN1981070A ,2007-06-13

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