具有改进的金属化附着力的半导体结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510647193.4

申请日：

2015-10-08

公开(公告)号：

CN105514147A

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

A·卡穆斯

申请人：

申请人地址：

德国诺伊比贝尔格

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L2102

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

郑立柱

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-20	公开	公开
2019-04-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 29/06 申请公布日:20160420
2016-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101660905042 IPC(主分类):H01L 29/06 专利申请号:2015106471934 申请日:20151008

共 50 条

[1]

具有测试结构的半导体器件和晶片以及评估凸块下金属化的附着力的方法 [P].

露西·鲁斯韦耶 ;

泽格·巴尔迪 ;

菲利普·勒迪卡 ;

达维德·德莫尔特勒 .

中国专利 :CN101884102A ,2010-11-10

[2]

一种增强非导体表面金属化附着力的方法 [P].

徐雷 .

中国专利 :CN113637970A ,2021-11-12

[3]

喷淋头及提高其表面附着力的方法、半导体的制造机台 [P].

张子创 .

中国专利 :CN115386857A ,2022-11-25

[4]

一种金属化膜附着力的检测设备 [P].

束庆忠 ;

潘毓娴 ;

古红涛 ;

石兆峰 ;

郑艺 .

中国专利 :CN223021883U ,2025-06-24

[5]

具有改进的色料附着力的效果颜料 [P].

D·卡卡切 ;

D·S·富勒 .

中国专利 :CN1469910A ,2004-01-21

[6]

具有背侧金属化层的半导体结构 [P].

谢瑞龙 ;

本山幸一 ;

N·A·兰兹罗 ;

O·格鲁斯臣科夫 .

美国专利 :CN120380598A ,2025-07-25

[7]

具有改进的附着力的金属纳米颗粒组合物及其使用方法 [P].

胡南星 ;

P·刘 ;

吴贻良 .

中国专利 :CN101834007A ,2010-09-15

[8]

对聚合材料具有增强的附着力的半导体器件保护层及其制造方法 [P].

L·S·史万森 ;

E·G·雅各布斯 .

中国专利 :CN1331492A ,2002-01-16

[9]

具有高附着力的防腐金属涂层及其制备方法 [P].

邹延林 .

中国专利 :CN117887298A ,2024-04-16

[10]

具有金属栅极的半导体结构及其制造方法 [P].

程仲良 ;

陈彦羽 ;

陈韦任 ;

李昌盛 ;

张伟 .

中国专利 :CN104733298A ,2015-06-24

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