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一种校准装置及测试机
被引:0
申请号
:
CN202122972603.6
申请日
:
2021-11-30
公开(公告)号
:
CN216560968U
公开(公告)日
:
2022-05-17
发明(设计)人
:
袁绩
常远
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖科教创新区创苑路188号
IPC主分类号
:
G01R3502
IPC分类号
:
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
薛学娜
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种测试机校准方法、校准装置及测试机
[P].
袁绩
论文数:
0
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0
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0
袁绩
;
常远
论文数:
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常远
.
中国专利
:CN114184994A
,2022-03-15
[2]
一种半导体测试机校准装置
[P].
刘静
论文数:
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刘静
;
陈伟
论文数:
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0
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0
陈伟
.
中国专利
:CN213903772U
,2021-08-06
[3]
一种半导体测试机校准装置
[P].
李维繁星
论文数:
0
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0
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0
李维繁星
.
中国专利
:CN218298502U
,2023-01-13
[4]
一种半导体测试机校准装置
[P].
张绪龙
论文数:
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机构:
精芯半导体设备(沈阳)有限公司
精芯半导体设备(沈阳)有限公司
张绪龙
;
王智超
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机构:
精芯半导体设备(沈阳)有限公司
精芯半导体设备(沈阳)有限公司
王智超
;
李翔宇
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0
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机构:
精芯半导体设备(沈阳)有限公司
精芯半导体设备(沈阳)有限公司
李翔宇
.
中国专利
:CN223727977U
,2025-12-26
[5]
一种半导体测试机校准装置
[P].
沈红星
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
沈红星
;
李北印
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
李北印
;
陈泳宇
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
陈泳宇
.
中国专利
:CN220894513U
,2024-05-03
[6]
一种半导体测试机校准装置
[P].
杨斌
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杨斌
;
黄峰荣
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黄峰荣
;
何亮
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何亮
;
曾绍娟
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曾绍娟
.
中国专利
:CN217820804U
,2022-11-15
[7]
测试机模拟信号校准装置及测试机
[P].
刘青贺
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
刘青贺
;
顾小龙
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
顾小龙
.
中国专利
:CN223139828U
,2025-07-22
[8]
半导体测试机校准装置
[P].
王武林
论文数:
0
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王武林
.
中国专利
:CN209460389U
,2019-10-01
[9]
半导体测试机校准装置
[P].
王浩
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王浩
;
王刚
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王刚
;
程尧
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程尧
;
张伟
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张伟
.
中国专利
:CN207473074U
,2018-06-08
[10]
一种对测试机进行校准的装置
[P].
孙俊华
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孙俊华
;
倪江雄
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倪江雄
;
陈蛟
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陈蛟
.
中国专利
:CN217278779U
,2022-08-23
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