一种电子封装材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510971756.5

申请日：

2015-12-22

公开(公告)号：

CN105603262A

公开(公告)日：

2016-05-25

发明(设计)人：

黄粒王旭东李炯利王胜强张显峰

申请人：

申请人地址：

100095 北京市海淀区温泉镇环山村

IPC主分类号：

C22C2100

IPC分类号：

C22C3200 C22C2906 C22C3000 C22C105 C22C110 H01L2148

代理机构：

北京安博达知识产权代理有限公司 11271

代理人：

徐国文

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 21/00 申请公布日:20160525
2016-05-25	公开	公开
2017-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 21/00 申请日:20151222

共 50 条

[1]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

武岳 ;

王旭东 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

陈子 .

中国专利 :CN105624509A ,2016-06-01

[2]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

李炯利 ;

王旭东 ;

王胜强 ;

黄粒 ;

武岳 .

中国专利 :CN105543610A ,2016-05-04

[3]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

王旭东 ;

罗传彪 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

武岳 .

中国专利 :CN105568066A ,2016-05-11

[4]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

王旭东 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

罗传彪 ;

黄粒 .

中国专利 :CN105543578A ,2016-05-04

[5]

一种电子封装材料 [P].

武岳 ;

王旭东 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

汤珣 .

中国专利 :CN105568067A ,2016-05-11

[6]

一种电子封装材料 [P].

黄粒 ;

王旭东 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

陆政 .

中国专利 :CN105543576A ,2016-05-04

[7]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

王旭东 ;

李炯利 ;

戴圣龙 ;

张晓艳 ;

燕绍九 .

中国专利 :CN105568068A ,2016-05-11

[8]

一种电子封装材料 [P].

王旭东 ;

李炯利 ;

戴圣龙 ;

张晓艳 ;

杨程 .

中国专利 :CN105624510A ,2016-06-01

[9]

一种电子封装材料 [P].

王旭东 ;

罗传彪 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

黄粒 .

中国专利 :CN105463266A ,2016-04-06

[10]

一种电子封装材料 [P].

李炯利 ;

王旭东 ;

王胜强 ;

罗传彪 ;

武岳 .

中国专利 :CN105506402A ,2016-04-20

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