一种电子封装材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510971756.5

申请日：

2015-12-22

公开(公告)号：

CN105603262A

公开(公告)日：

2016-05-25

发明(设计)人：

黄粒王旭东李炯利王胜强张显峰

申请人：

申请人地址：

100095 北京市海淀区温泉镇环山村

IPC主分类号：

C22C2100

IPC分类号：

C22C3200 C22C2906 C22C3000 C22C105 C22C110 H01L2148

代理机构：

北京安博达知识产权代理有限公司 11271

代理人：

徐国文

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 21/00 申请公布日:20160525
2016-05-25	公开	公开
2017-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 21/00 申请日:20151222

共 50 条

[41]

一种铝基电子封装材料的制备方法 [P].

王亚平 ;

王永娣 .

中国专利 :CN109732092B ,2019-05-10

[42]

一种铝硅电子封装材料的制备方法 [P].

叶曙龙 ;

丁超 .

中国专利 :CN120464915A ,2025-08-12

[43]

一种高速列车IGBT封装用石墨烯/金属复合材料的制备方法 [P].

褚克 ;

王钒 ;

黄大建 ;

李玉彪 .

中国专利 :CN108790368B ,2018-11-13

[44]

一种散热优良的电子封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107973983A ,2018-05-01

[45]

一种电子封装材料及其制备方法 [P].

陈昌 .

中国专利 :CN105859292A ,2016-08-17

[46]

一种材料及用作电子封装材料的用途 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108281394A ,2018-07-13

[47]

一种新型轻质环氧电子封装材料 [P].

杨润苗 ;

金伟 ;

汪姗 ;

沈鑫 .

中国专利 :CN114891316A ,2022-08-12

[48]

一种改性环氧树脂电子封装材料及其制备方法 [P].

唐智锋 ;

陈金城 ;

金凤城 .

中国专利 :CN118725511A ,2024-10-01

[49]

一种高硅铝电子封装材料及其制备方法 [P].

李润霞 ;

孔昭阳 ;

冀恩龙 ;

于宝义 ;

郑黎 ;

姜雄华 ;

李文芳 .

中国专利 :CN111378877A ,2020-07-07

[50]

一种复合电子封装材料的制备工艺 [P].

詹翔 .

中国专利 :CN117362930A ,2024-01-09

← 1 2 3 4 5 →