一种电子封装材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510971756.5

申请日：

2015-12-22

公开(公告)号：

CN105603262A

公开(公告)日：

2016-05-25

发明(设计)人：

黄粒王旭东李炯利王胜强张显峰

申请人：

申请人地址：

100095 北京市海淀区温泉镇环山村

IPC主分类号：

C22C2100

IPC分类号：

C22C3200 C22C2906 C22C3000 C22C105 C22C110 H01L2148

代理机构：

北京安博达知识产权代理有限公司 11271

代理人：

徐国文

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 21/00 申请公布日:20160525
2016-05-25	公开	公开
2017-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 21/00 申请日:20151222

共 50 条

[21]

一种石墨烯氮化硼电子封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107201003A ,2017-09-26

[22]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

王泽陆 .

中国专利 :CN108659465A ,2018-10-16

[23]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

张斌 ;

罗伶平 .

中国专利 :CN109402436A ,2019-03-01

[24]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

王书平 ;

宋雅静 .

中国专利 :CN111185597B ,2020-05-22

[25]

一种硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

刘建辉 ;

罗骥 ;

吴艺坚 ;

朱石磊 ;

刘辉丽 ;

郭志猛 ;

徐龙辉 ;

韩未豪 .

中国专利 :CN106493352A ,2017-03-15

[26]

一种轻质电子封装材料的制备工艺 [P].

薛烽 ;

刘欢 ;

周健 ;

白晶 ;

孙扬善 .

中国专利 :CN102134650A ,2011-07-27

[27]

一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法 [P].

华鹏 ;

周伟 ;

昝祥 ;

吴玉程 .

中国专利 :CN105256187B ,2016-01-20

[28]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺 [P].

杨伏良 ;

甘卫平 ;

易丹青 ;

张伟 ;

刘泓 .

中国专利 :CN1877823A ,2006-12-13

[29]

新型高硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

杨伏良 ;

郭涵文 .

中国专利 :CN102978485A ,2013-03-20

[30]

一种封装材料及其制备方法 [P].

邬凯宇 .

中国专利 :CN108285633A ,2018-07-17

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