三维测定装置、三维测定方法以及程序

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201980007538.6
申请日
2019-02-06
公开(公告)号
CN111566440A
公开(公告)日
2020-08-21
发明(设计)人
松本慎也 大西康裕
申请人
申请人地址
日本京都府京都市下京区盐小路通堀川东入南不动堂町801番地
IPC主分类号
G01B1125
IPC分类号
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
马爽;臧建明
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
三维测定装置、三维测定方法以及三维测定存储介质 [P]. 
付星斗 ;
清水隆史 .
中国专利 :CN111566439B ,2020-08-21
[2]
三维测定装置和三维测定方法 [P]. 
付星斗 ;
诹访正树 ;
长谷川友纪 .
中国专利 :CN109690241B ,2019-04-26
[3]
三维形状测定装置以及三维形状测定方法 [P]. 
宫田薰 .
中国专利 :CN111829456A ,2020-10-27
[4]
三维形状测定装置以及三维形状测定方法 [P]. 
宫田薰 .
日本专利 :CN111829456B ,2024-12-27
[5]
三维形状测定装置、三维形状测定方法以及程序 [P]. 
西贵行 .
中国专利 :CN113227707A ,2021-08-06
[6]
三维形状测定装置以及三维形状测定方法 [P]. 
小仓隆志 ;
王肖南 .
日本专利 :CN118922684A ,2024-11-08
[7]
三维测定装置、三维测定方法以及基板的制造方法 [P]. 
杉浦崇正 .
中国专利 :CN104515477A ,2015-04-15
[8]
三维测定装置 [P]. 
间宫高弘 ;
二村伊久雄 .
中国专利 :CN100491909C ,2005-01-12
[9]
三维测定装置、三维测定方法、程序及基板的制造方法 [P]. 
井户胜也 ;
千贺大辅 .
中国专利 :CN103592307B ,2014-02-19
[10]
三维测定装置 [P]. 
梅村信行 ;
在间尚洋 ;
山崎耕平 .
中国专利 :CN100447526C ,2005-05-11