三维测定装置、三维测定方法、程序及基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310344631.0

申请日：

2013-08-08

公开(公告)号：

CN103592307B

公开(公告)日：

2014-02-19

发明(设计)人：

井户胜也千贺大辅

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G01N2188

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;吴孟秋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-30	授权	授权
2015-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101624657056 IPC(主分类):G01N 21/88 专利申请号:2013103446310 申请日:20130808
2014-02-19	公开	公开
2014-10-15	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101706074667 IPC(主分类):G01N 21/88 专利申请号:2013103446310 变更事项:申请人变更前权利人:索尼公司变更后权利人:重机自动化系统有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京登记生效日:20140918

共 50 条

[1]

三维测定装置、三维测定方法以及基板的制造方法 [P].

杉浦崇正 .

中国专利 :CN104515477A ,2015-04-15

[2]

三维测定装置、三维测定方法以及程序 [P].

松本慎也 ;

大西康裕 .

中国专利 :CN111566440A ,2020-08-21

[3]

三维测定装置和三维测定方法 [P].

付星斗 ;

诹访正树 ;

长谷川友纪 .

中国专利 :CN109690241B ,2019-04-26

[4]

三维测定装置、三维测定方法以及三维测定存储介质 [P].

付星斗 ;

清水隆史 .

中国专利 :CN111566439B ,2020-08-21

[5]

三维形状测定装置以及三维形状测定方法 [P].

宫田薰 .

中国专利 :CN111829456A ,2020-10-27

[6]

三维形状测定装置以及三维形状测定方法 [P].

宫田薰 .

日本专利 :CN111829456B ,2024-12-27

[7]

三维形状测定装置、三维形状测定方法以及程序 [P].

西贵行 .

中国专利 :CN113227707A ,2021-08-06

[8]

三维测定装置 [P].

间宫高弘 ;

二村伊久雄 .

中国专利 :CN100491909C ,2005-01-12

[9]

三维测定装置 [P].

梅村信行 ;

在间尚洋 ;

山崎耕平 .

中国专利 :CN100447526C ,2005-05-11

[10]

三维形状测定装置以及三维形状测定方法 [P].

小仓隆志 ;

王肖南 .

日本专利 :CN118922684A ,2024-11-08

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