共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
无机半导体材料及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910724595.8
申请日：
2019-08-07
公开(公告)号：
CN112349850A
公开(公告)日：
2021-02-09
发明(设计)人：
何斯纳
吴龙佳
吴劲衡
申请人：
申请人地址：
516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区十九号小区
IPC主分类号：
H01L5150
IPC分类号：
H01L5154
H01L5156
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
张杨梅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/50 申请日:20190807 |
| 2023-01-31 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 51/50 申请公布日:20210209 |
| 2021-02-09 | 公开 | 公开 |