一种半导体器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510943662.7

申请日：

2015-12-15

公开(公告)号：

CN106887387B

公开(公告)日：

2017-06-23

发明(设计)人：

韩秋华郑喆

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2128

IPC分类号：

H01L2940 H01L21336

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-27	授权	授权
2017-06-23	公开	公开
2017-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101735214334 IPC(主分类):H01L 21/28 专利申请号:2015109436627 申请日:20151215

共 50 条

[1]

一种半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

张海洋 ;

刘少雄 .

中国专利 :CN109698119B ,2019-04-30

[2]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

周俊卿 ;

袁可方 .

中国专利 :CN107978515A ,2018-05-01

[3]

制造半导体器件的方法 [P].

李凤莲 ;

倪景华 ;

韩秋华 .

中国专利 :CN103107090B ,2013-05-15

[4]

一种半导体器件的制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN103943551A ,2014-07-23

[5]

一种半导体器件的制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN102931129A ,2013-02-13

[6]

一种半导体器件的制造方法 [P].

赵简 ;

曹轶宾 .

中国专利 :CN104347487A ,2015-02-11

[7]

一种半导体器件的制造方法 [P].

王冬江 ;

何其暘 ;

张海洋 .

中国专利 :CN104124144A ,2014-10-29

[8]

一种半导体器件的制造方法 [P].

张文文 ;

黄仁瑞 ;

刘茂祥 ;

蔡曹元 .

中国专利 :CN111063655A ,2020-04-24

[9]

一种半导体器件的制造方法 [P].

韩秋华 ;

李凤莲 .

中国专利 :CN104517900A ,2015-04-15

[10]

一种半导体器件的制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN104681483B ,2015-06-03

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