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碳化硅制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910454359.9
申请日
:
2019-05-29
公开(公告)号
:
CN110016713A
公开(公告)日
:
2019-07-16
发明(设计)人
:
王书杰
孟静
申请人
:
申请人地址
:
050000 河北省石家庄市裕华区槐北路416号40栋3单元602号
IPC主分类号
:
C30B910
IPC分类号
:
C30B2936
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-07
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C30B 9/10 申请公布日:20190716
2019-08-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 9/10 申请日:20190529
2019-07-16
公开
公开
共 50 条
[1]
碳化硅制备装置
[P].
王书杰
论文数:
0
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0
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0
王书杰
;
孟静
论文数:
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孟静
.
中国专利
:CN110029393A
,2019-07-19
[2]
快速制备碳化硅的方法
[P].
李超
论文数:
0
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0
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李超
.
中国专利
:CN110512281B
,2019-11-29
[3]
碳化硅籽晶、碳化硅籽晶组件及其制备方法和制备碳化硅晶体的方法
[P].
蔡凯
论文数:
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蔡凯
;
郭少聪
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郭少聪
;
王军
论文数:
0
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王军
;
周维
论文数:
0
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0
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周维
.
中国专利
:CN113897684A
,2022-01-07
[4]
碳化硅复合籽晶及其制备方法、碳化硅晶体
[P].
周国清
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0
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机构:
江苏第三代半导体研究院有限公司
江苏第三代半导体研究院有限公司
周国清
.
中国专利
:CN120401008A
,2025-08-01
[5]
碳化硅复合籽晶及其制备方法、碳化硅晶体
[P].
周国清
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机构:
江苏第三代半导体研究院有限公司
江苏第三代半导体研究院有限公司
周国清
.
中国专利
:CN120401009A
,2025-08-01
[6]
高质量碳化硅籽晶、碳化硅晶体、碳化硅衬底及其制备方法
[P].
彭同华
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彭同华
;
王波
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王波
;
赵宁
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赵宁
;
娄艳芳
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娄艳芳
;
郭钰
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郭钰
;
张贺
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张贺
;
刘春俊
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刘春俊
;
杨建
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杨建
.
中国专利
:CN113186601B
,2021-07-30
[7]
碳化硅晶体制备装置及碳化硅晶体制备方法
[P].
马代良
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机构:
盛新材料科技股份有限公司
盛新材料科技股份有限公司
马代良
;
虞邦英
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机构:
盛新材料科技股份有限公司
盛新材料科技股份有限公司
虞邦英
;
林柏丞
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机构:
盛新材料科技股份有限公司
盛新材料科技股份有限公司
林柏丞
.
中国专利
:CN119663426A
,2025-03-21
[8]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法
[P].
欧阳鹏根
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
刘小琴
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
刘小琴
;
盛永江
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
盛永江
;
杨水淼
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨水淼
;
陈彦宇
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈彦宇
;
杨华
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨华
.
中国专利
:CN120193333B
,2025-10-10
[9]
碳化硅结构及其制备方法、碳化硅环
[P].
张珉硕
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机构:
重庆欣晖材料技术有限公司
重庆欣晖材料技术有限公司
张珉硕
.
中国专利
:CN118600390A
,2024-09-06
[10]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法
[P].
欧阳鹏根
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
刘小琴
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
刘小琴
;
盛永江
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
盛永江
;
杨水淼
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨水淼
;
陈彦宇
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈彦宇
;
杨华
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨华
.
中国专利
:CN120193333A
,2025-06-24
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