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半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011284991.2
申请日
:
2020-11-17
公开(公告)号
:
CN112909031A
公开(公告)日
:
2021-06-04
发明(设计)人
:
马克·艾伦·撒弗里奇
安妮·德格南
内德·杰迪迪
迈克尔·杰勒德·凯斯
申请人
:
申请人地址
:
美国亚利桑那州
IPC主分类号
:
H01L27146
IPC分类号
:
代理机构
:
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人
:
王琳;马芬
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-04
公开
公开
2022-11-08
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20201117
共 50 条
[1]
半导体器件
[P].
S·伯萨克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·伯萨克
;
马克·艾伦·撒弗里奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马克·艾伦·撒弗里奇
.
中国专利
:CN112909034A
,2021-06-04
[2]
半导体器件
[P].
S·伯萨克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·伯萨克
.
中国专利
:CN112909033A
,2021-06-04
[3]
半导体器件
[P].
S·伯萨克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·伯萨克
;
马克·艾伦·撒弗里奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马克·艾伦·撒弗里奇
;
A·E·帕克金斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·E·帕克金斯
.
中国专利
:CN112909032A
,2021-06-04
[4]
半导体器件、半导体器件制造方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN110880473A
,2020-03-13
[5]
半导体器件、半导体器件制造方法
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN110880473B
,2025-02-25
[6]
半导体器件、半导体器件的制备方法及电子装置
[P].
张川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
张川
;
王志高
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
王志高
;
陈星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
陈星
;
张宇清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
张宇清
;
王康杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
王康杰
.
中国专利
:CN119545937A
,2025-02-28
[7]
半导体器件
[P].
鹰巢博昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鹰巢博昭
.
中国专利
:CN101271900A
,2008-09-24
[8]
半导体器件
[P].
伊喜利勇贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社
伊喜利勇贵
.
日本专利
:CN117747613A
,2024-03-22
[9]
半导体器件
[P].
中柴康隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
中柴康隆
.
中国专利
:CN101290935A
,2008-10-22
[10]
半导体器件
[P].
户仓规仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
户仓规仁
;
曾根弘树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾根弘树
;
天野伸治
论文数:
0
引用数:
0
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0
天野伸治
;
加藤久登
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
加藤久登
.
中国专利
:CN101325198B
,2008-12-17
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