半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011347203.X
申请日
2020-11-26
公开(公告)号
CN112909034A
公开(公告)日
2021-06-04
发明(设计)人
S·伯萨克 马克·艾伦·撒弗里奇
申请人
申请人地址
美国亚利桑那州
IPC主分类号
H01L27146
IPC分类号
代理机构
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人
尚玲;陈万青
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
马克·艾伦·撒弗里奇 ;
安妮·德格南 ;
内德·杰迪迪 ;
迈克尔·杰勒德·凯斯 .
中国专利 :CN112909031A ,2021-06-04
[2]
半导体器件 [P]. 
S·伯萨克 .
中国专利 :CN112909033A ,2021-06-04
[3]
半导体器件 [P]. 
S·伯萨克 ;
马克·艾伦·撒弗里奇 ;
A·E·帕克金斯 .
中国专利 :CN112909032A ,2021-06-04
[4]
半导体器件、半导体器件制造方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110880473A ,2020-03-13
[5]
半导体器件、半导体器件制造方法 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN110880473B ,2025-02-25
[6]
半导体器件、半导体器件的制备方法及电子装置 [P]. 
张川 ;
王志高 ;
陈星 ;
张宇清 ;
王康杰 .
中国专利 :CN119545937A ,2025-02-28
[7]
半导体器件 [P]. 
鹰巢博昭 .
中国专利 :CN101271900A ,2008-09-24
[8]
半导体器件 [P]. 
伊喜利勇贵 .
日本专利 :CN117747613A ,2024-03-22
[9]
半导体器件 [P]. 
中柴康隆 .
中国专利 :CN101290935A ,2008-10-22
[10]
半导体器件 [P]. 
户仓规仁 ;
曾根弘树 ;
天野伸治 ;
加藤久登 .
中国专利 :CN101325198B ,2008-12-17