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半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011331536.3
申请日：
2020-11-24
公开(公告)号：
CN112909032A
公开(公告)日：
2021-06-04
发明(设计)人：
S·伯萨克 马克·艾伦·撒弗里奇 A·E·帕克金斯
申请人：
申请人地址：
美国亚利桑那州
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
尚玲;陈万青
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-06-04 公开 公开
2022-11-08 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20201124
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
马克·艾伦·撒弗里奇 ;
安妮·德格南 ;
内德·杰迪迪 ;
迈克尔·杰勒德·凯斯 .
中国专利 :CN112909031A ,2021-06-04
[2]
半导体器件 [P]. 
S·伯萨克 ;
马克·艾伦·撒弗里奇 .
中国专利 :CN112909034A ,2021-06-04
[3]
半导体器件 [P]. 
S·伯萨克 .
中国专利 :CN112909033A ,2021-06-04
[4]
半导体器件 [P]. 
M·A·苏弗里德格 ;
S·伯萨库尔 ;
N·W·查普曼 .
中国专利 :CN213278093U ,2021-05-25
[5]
半导体器件 [P]. 
伊喜利勇贵 .
日本专利 :CN117747613A ,2024-03-22
[6]
半导体器件 [P]. 
中柴康隆 .
中国专利 :CN101290935A ,2008-10-22
[7]
半导体器件 [P]. 
户仓规仁 ;
曾根弘树 ;
天野伸治 ;
加藤久登 .
中国专利 :CN101325198B ,2008-12-17
[8]
半导体器件 [P]. 
森井崇 .
中国专利 :CN100499126C ,2007-03-21
[9]
半导体器件 [P]. 
添野明高 .
中国专利 :CN102318072B ,2012-01-11
[10]
半导体器件 [P]. 
林崇弘 ;
丰岛俊辅 ;
坂本和夫 ;
森野直纯 ;
田中一雄 .
中国专利 :CN101685818B ,2010-03-31
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