半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080008205.4

申请日：

2010-02-12

公开(公告)号：

CN102318072B

公开(公告)日：

2012-01-11

发明(设计)人：

添野明高

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L29739

IPC分类号：

H01L2908 H01L2978

代理机构：

北京金信立方知识产权代理有限公司 11225

代理人：

黄威;孙丽梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-22	授权	授权
2012-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101194114075 IPC(主分类):H01L 29/739 专利申请号:2010800082054 申请日:20100212
2020-10-30	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/739 登记生效日:20201014 变更事项:专利权人变更前权利人:丰田自动车株式会社变更后权利人:株式会社电装变更事项:地址变更前权利人:日本爱知县变更后权利人:日本爱知县
2012-01-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

伊喜利勇贵 .

日本专利 :CN117747613A ,2024-03-22

[2]

半导体器件 [P].

河野宪司 ;

田边广光 ;

都筑幸夫 .

中国专利 :CN102479788A ,2012-05-30

[3]

半导体器件 [P].

黑田尚孝 ;

田能村昌宏 ;

黑泽直人 .

中国专利 :CN1961412B ,2007-05-09

[4]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体装置 [P].

C·R·米勒 ;

S·布施霍恩 ;

J·G·拉文 .

中国专利 :CN112054022A ,2020-12-08

[5]

半导体器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN101290935A ,2008-10-22

[6]

半导体器件 [P].

马克·艾伦·撒弗里奇 ;

安妮·德格南 ;

内德·杰迪迪 ;

迈克尔·杰勒德·凯斯 .

中国专利 :CN112909031A ,2021-06-04

[7]

半导体器件 [P].

户仓规仁 ;

曾根弘树 ;

天野伸治 ;

加藤久登 .

中国专利 :CN101325198B ,2008-12-17

[8]

半导体器件 [P].

森井崇 .

中国专利 :CN100499126C ,2007-03-21

[9]

半导体器件 [P].

S·伯萨克 ;

马克·艾伦·撒弗里奇 ;

A·E·帕克金斯 .

中国专利 :CN112909032A ,2021-06-04

[10]

半导体器件 [P].

田边广光 ;

河野宪司 ;

都筑幸夫 ;

天野伸治 .

中国专利 :CN101794778A ,2010-08-04

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