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半导体器件

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022477870.1
申请日：
2020-10-30
公开(公告)号：
CN213278093U
公开(公告)日：
2021-05-25
发明(设计)人：
M·A·苏弗里德格 S·伯萨库尔 N·W·查普曼
申请人：
申请人地址：
美国亚利桑那
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人：
周阳君
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-05-25 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
S·伯萨克 ;
马克·艾伦·撒弗里奇 ;
A·E·帕克金斯 .
中国专利 :CN112909032A ,2021-06-04
[2]
半导体器件 [P]. 
U·博提格 .
中国专利 :CN211404506U ,2020-09-01
[3]
半导体器件 [P]. 
马克·艾伦·撒弗里奇 ;
安妮·德格南 ;
内德·杰迪迪 ;
迈克尔·杰勒德·凯斯 .
中国专利 :CN112909031A ,2021-06-04
[4]
半导体器件 [P]. 
S·伯萨克 ;
马克·艾伦·撒弗里奇 .
中国专利 :CN112909034A ,2021-06-04
[5]
半导体器件 [P]. 
S·伯萨克 .
中国专利 :CN112909033A ,2021-06-04
[6]
半导体器件 [P]. 
S·佩莱格里尼 ;
D·格兰斯基 ;
A·洛佩兹 .
英国专利 :CN220774373U ,2024-04-12
[7]
单片半导体器件和半导体器件 [P]. 
J·W·霍尔 ;
G·M·格里弗纳 .
中国专利 :CN208189593U ,2018-12-04
[8]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
布莱恩·帕特里克·麦加维 .
中国专利 :CN113206112A ,2021-08-03
[9]
半导体器件 [P]. 
单亚东 ;
谢刚 ;
张伟 ;
李一枝 .
中国专利 :CN206742247U ,2017-12-12
[10]
半导体器件 [P]. 
李铁生 ;
张磊 .
中国专利 :CN202205747U ,2012-04-25
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