半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720537976.1

申请日：

2017-05-12

公开(公告)号：

CN206742247U

公开(公告)日：

2017-12-12

发明(设计)人：

单亚东谢刚张伟李一枝

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新南6道6号迈科龙大厦6A02

IPC主分类号：

H01L29872

IPC分类号：

H01L2906 H01L2936 H01L21329

代理机构：

工业和信息化部电子专利中心 11010

代理人：

焉明涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

李铁生 ;

张磊 .

中国专利 :CN202205747U ,2012-04-25

[2]

半导体器件 [P].

约瑟夫·俄依恩扎 .

中国专利 :CN202839623U ,2013-03-27

[3]

半导体器件 [P].

李铁生 ;

马荣耀 ;

张磊 .

中国专利 :CN203445130U ,2014-02-19

[4]

单片半导体器件和半导体器件 [P].

J·W·霍尔 ;

G·M·格里弗纳 .

中国专利 :CN208189593U ,2018-12-04

[5]

半导体器件 [P].

江口浩次 ;

熊泽辉显 ;

山下侑佑 .

中国专利 :CN112242451A ,2021-01-19

[6]

半导体器件 [P].

U·博提格 .

中国专利 :CN211404506U ,2020-09-01

[7]

半导体器件 [P].

林育圣 ;

野间崇 ;

石部真三 .

中国专利 :CN206639796U ,2017-11-14

[8]

半导体器件 [P].

杰伦·安东·克龙 ;

西恩拉德·科内利斯·塔克 .

中国专利 :CN105679837A ,2016-06-15

[9]

半导体器件 [P].

陈伟钿 ;

张永杰 ;

周永昌 ;

王传道 .

中国专利 :CN209843708U ,2019-12-24

[10]

半导体器件 [P].

M·A·苏弗里德格 ;

S·伯萨库尔 ;

N·W·查普曼 .

中国专利 :CN213278093U ,2021-05-25

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