半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510868768.5

申请日：

2015-12-02

公开(公告)号：

CN105679837A

公开(公告)日：

2016-06-15

发明(设计)人：

杰伦·安东·克龙西恩拉德·科内利斯·塔克

申请人：

申请人地址：

荷兰埃因霍温高科技园区60

IPC主分类号：

H01L29872

IPC分类号：

H01L23552 H01L23495 H01L2160

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

倪斌

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-15	公开	公开
2016-10-12	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739887397 IPC(主分类):H01L 29/872 专利申请号:2015108687685 登记生效日:20160914 变更事项:申请人变更前权利人:恩智浦有限公司变更后权利人:耐智亚有限公司变更事项:地址变更前权利人:荷兰埃因霍温高科技园区60邮编:5656AG 变更后权利人:荷兰艾恩德霍芬
2017-05-03	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750712935 IPC(主分类):H01L 29/872 专利申请号:2015108687685 变更事项:申请人变更前:耐智亚有限公司变更后:安世有限公司变更事项:地址变更前:荷兰艾恩德霍芬变更后:荷兰奈梅亨
2018-07-13	授权	授权
2016-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101669705481 IPC(主分类):H01L 29/872 专利申请号:2015108687685 申请日:20151202

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

森井崇 .

中国专利 :CN100499126C ,2007-03-21

[2]

半导体器件 [P].

约瑟夫·俄依恩扎 .

中国专利 :CN202839623U ,2013-03-27

[3]

半导体器件 [P].

伊喜利勇贵 .

日本专利 :CN117747613A ,2024-03-22

[4]

半导体器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN101290935A ,2008-10-22

[5]

半导体器件 [P].

马克·艾伦·撒弗里奇 ;

安妮·德格南 ;

内德·杰迪迪 ;

迈克尔·杰勒德·凯斯 .

中国专利 :CN112909031A ,2021-06-04

[6]

半导体器件 [P].

户仓规仁 ;

曾根弘树 ;

天野伸治 ;

加藤久登 .

中国专利 :CN101325198B ,2008-12-17

[7]

半导体器件 [P].

添野明高 .

中国专利 :CN102318072B ,2012-01-11

[8]

半导体器件 [P].

S·伯萨克 ;

马克·艾伦·撒弗里奇 ;

A·E·帕克金斯 .

中国专利 :CN112909032A ,2021-06-04

[9]

半导体器件 [P].

林崇弘 ;

丰岛俊辅 ;

坂本和夫 ;

森野直纯 ;

田中一雄 .

中国专利 :CN101685818B ,2010-03-31

[10]

半导体器件 [P].

河野宪司 ;

田边广光 ;

都筑幸夫 .

中国专利 :CN102479788A ,2012-05-30

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