半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320335513.9

申请日：

2013-06-09

公开(公告)号：

CN203445130U

公开(公告)日：

2014-02-19

发明(设计)人：

李铁生马荣耀张磊

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新西区出口加工区（西区）科新路8号

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L29423

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

王波波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-19	授权	授权
2017-07-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101737428228 IPC(主分类):H01L 29/78 专利号:ZL2013203355139 申请日:20130609 授权公告日:20140219 终止日期:20160609

共 50 条

[1]

半导体器件及其制作方法 [P].

李铁生 ;

马荣耀 ;

张磊 .

中国专利 :CN103346166A ,2013-10-09

[2]

半导体器件 [P].

单亚东 ;

谢刚 ;

张伟 ;

李一枝 .

中国专利 :CN206742247U ,2017-12-12

[3]

半导体器件 [P].

李铁生 ;

张磊 .

中国专利 :CN202205747U ,2012-04-25

[4]

半导体器件 [P].

约瑟夫·俄依恩扎 .

中国专利 :CN202839623U ,2013-03-27

[5]

单片半导体器件和半导体器件 [P].

J·W·霍尔 ;

G·M·格里弗纳 .

中国专利 :CN208189593U ,2018-12-04

[6]

半导体器件 [P].

D.郑 ;

金英宇 ;

金宰成 ;

印炯烈 .

中国专利 :CN215220721U ,2021-12-17

[7]

半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208923146U ,2019-05-31

[8]

半导体器件 [P].

M.波尔兹尔 ;

R.西米尼克 ;

M.罗施 .

中国专利 :CN203250745U ,2013-10-23

[9]

半导体器件 [P].

H-J.舒尔策 ;

F.普菲尔施 ;

H.许斯肯 .

中国专利 :CN204011430U ,2014-12-10

[10]

半导体器件 [P].

A.毛德 ;

U.瓦尔 .

中国专利 :CN203910785U ,2014-10-29

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