注液装置、半导体检测系统及其检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910676857.8

申请日：

2019-07-25

公开(公告)号：

CN112185842A

公开(公告)日：

2021-01-05

发明(设计)人：

陈伯龙徐文元

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

王天尧;任默闻

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-05	公开	公开
2021-01-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190725

共 50 条

[1]

半导体检测装置及其检测方法 [P].

李海鹏 ;

张宇啸 ;

任文墨 .

中国专利 :CN111430258A ,2020-07-17

[2]

半导体检测方法、半导体检测系统及可读存储介质 [P].

陈鲁 ;

马砚忠 ;

赵燕 ;

陈驰 ;

张嵩 .

中国专利 :CN112748286A ,2021-05-04

[3]

半导体检测方法、半导体检测系统及可读存储介质 [P].

陈鲁 ;

马砚忠 ;

赵燕 ;

陈驰 ;

张嵩 .

中国专利 :CN112748286B ,2024-07-02

[4]

半导体检测装置、半导体检测系统及检测衬底温度的方法 [P].

马悦 ;

宋涛 ;

黄占超 ;

何川 ;

袁刚 ;

侯俊立 ;

奚明 .

中国专利 :CN103531495B ,2014-01-22

[5]

半导体检测设备以及半导体检测方法 [P].

胡耿涛 ;

林生财 ;

吴贵阳 .

中国专利 :CN117538715A ,2024-02-09

[6]

半导体设备的检测系统及其检测方法 [P].

姚晶 ;

周厉颖 ;

杨帅 .

中国专利 :CN111442880A ,2020-07-24

[7]

半导体检测方法 [P].

安胜璟 ;

胡艳鹏 ;

卢一泓 .

中国专利 :CN114678285A ,2022-06-28

[8]

半导体检测装置 [P].

李海鹏 ;

张宇啸 ;

任文墨 .

中国专利 :CN211455649U ,2020-09-08

[9]

半导体检测装置 [P].

青木秀宪 ;

土佐信夫 ;

市川美穗 ;

广田浩义 .

中国专利 :CN102713651A ,2012-10-03

[10]

半导体检测装置及检测方法 [P].

李海鹏 .

中国专利 :CN111326433A ,2020-06-23

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